字深度：芯片自研麻将胡了试玩万
2024年4月◆…•△，有媒体报道称◇▼•…，比亚迪已经启动自研智驾芯片的相关项目★▼◁，这枚芯片NPU算力大概为8 TOPS◁▼▪○，主要对标TI的TDA4VM-★■●•●。这枚自研芯片主要覆盖比亚迪10-20万元主流车型▽◇△▷……，借助比亚迪庞大的出货量▽▲■▼，这颗芯片的表现非常值得期待●▽。
该公司吸收了哲库十几位高管加入•◇=▪，
2024年4月▼•…△，2019年=◇，8 核 APU◇▼，●…▽◆“芯片自研★●”再一次引起了广泛的讨论▪▼--。提升议价能力◇▲▽◁。3）功率半导体2021年□◆•，
市面上没有合适解决方案◆★■▼，不得不自研●=-。例如▪-◇，特斯拉研发FSD芯片之前就是对于英伟达芯片性能不满△△，而一时间又找不到更合适的芯片替代○◇…。
结语隔行如隔山○▽★★，不要轻易地扩展到其他相邻赛道◇▽。在这样的时代大潮中▲▪，每个赛道都有机会▪•△▷。重要的不是横跨了多少条赛道◇◇▽○，而是能不能在某一个赛道上冲到行业的龙头地位▷▪●▼。
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该芯片制程为5nm▲◆★◁◇=，拥有超过500亿颗晶体管▲=，采用32核大小核CPU架构■○，采用LPDDR 5x内存▷▪，速率达到了8533Mbps■☆◆●，内置高动态范围高性能ISP-△，位宽26bit◆▽，具备6◁▼▪.5G Pixel/s 像素处理能力▽▷□■▲★，处理延时少于5nm…△▽，预计算力超过1000 TOPS☆…。
Semiengingeering统计的不同制程芯片的开发投入如下★☆▷◇，其中◆▲，7nm芯片的研发成本为2○▲○.97亿美金□▲，5nm芯片的研发成本高达5○▷★.4亿美金★=▽▼◆。
除了自研之外▪•▽■，比亚迪也在用投资的方式布局智能驾驶芯片○□■，比如地平线○=•、昆仑芯等◁▪◆。
1）芯片硬件只是开发的第一步=▲，将算法部署到芯片中麻将胡了试玩◇●◁△，还需要一套完整的开发工具链▪--○▽☆，用于算法的开发▷■▼、训练★△△▼◆…、优化☆◇、部署和验证○…▼▷◆•。例如英伟达依托于AI社区开发者生态的长期积累○▼▼，已经打造了一套非常高效的开发工具链•■•=…。低效的开发工具链▷▼▷◆=，会严重拖累整个系统的开发效率▽△●○▲。
例如★▷◇▽▪，假设车企每个月10万片芯片◆▽•=▷，如果每张12吋晶圆为500颗芯片■◆□▽•○，每个月仅仅200张晶圆的需求▽▲△○，在TSMC和封测厂往往是产量最小的客户■○。这种情况下▷☆，往往很难和Fab和封测厂谈到一个好的价格和交期◁●▼☆◁，尤其是当产能紧张时▷-◆=。
2）从保密的角度■○=•-，整机厂商并不愿意将自己独特的需求和对应用场景的理解▽○◆，直接分享给芯片设计公司☆=。因为这些需求本身也是宝贵的Know-How◆▪◆，担心芯片设计公司未来有可能分享给其他客户▪▷●◇。（虽然有些情况下▪◁□•，可以通过协议定义某些含有客户独特需求的芯片只能专供□●☆△经南方黑芝麻还是暂时放下了麻将胡了试玩这 这也引得一些企业跨界而来••，企图分得一杯羹▷▷●，南方黑芝麻就是一个典型案例•。但是○-△•，值得注意的是▪…•=，储能锂电池市场已经不缺入局者•□■。 更多 经南方黑芝麻还是暂时放下了麻将胡了试玩这，，但是很多情况下很容易绕过）
HW5•△-•.0（AI5）○◇▷☆◁：预计将于2025年下半年推出▽□△◇▲▲，整个平台的算力大概是HW4▷▷☆▷○.0的10倍=•△◇▼□。
然而■•△○△=，当使用通用芯片时★◇，往往是让软件最大化的适配硬件•■◇，很难最大化的发挥算法的优势◆▼•…，打造差异化体验▼□•◁。
整机厂如果希望自研芯片▲◇▷•，必须要建立一支专业的芯片开发团队-☆△-，根据芯片的复杂程度•-○，这个团队规模可能从百人到数千人不等▼▪▼。
2004年-★•，比亚迪半导体的前身——比亚迪微电子公司成立☆…▪▽★▽，从事功率半导体◇▷、智能控制MCU■▼★、智能传感器及光电半导体的研发生产★●▼●，采用IDM模式☆-☆。
1）芯片厂家受限于自己已有的芯片架构▷■，以及平台产品的综合考量▲●▷，未必能完全按照整机厂的需求进行开发▲•▷△；
另外■☆，需要注意的是▽●△□••，虽然目前英伟达◆☆◁、高通等芯片目前看起来利润率很高▪★◁，但是当市场竞争加剧时◁◁●★○…，这些厂家为了保证市场份额★=▽▪•…，一定会主动降价反制▪△★◇■▪，此时☆◁★▪○，自研芯片相对于供应商的产品-==○●，将很难有价格优势▼=，收回成本更为困难□-○★◇■。
交付期也不会被安排在优先级○○=-。而我们在两年之后拿出来的东西将比现在的好三倍▷-▽●◆▼。提升对芯片的理解•★•○，存在大量的设计预留）◁▷●▪●，实现软硬件的最佳适配•○◁▲■，其芯片布局如下•-•--：马斯克在发布FSD芯片时说=◆▽▷。
HW4▪□▪☆○….0=★□…○■：2023年发布●□▷，采用7nm制程的第二代FSD芯片★◇△◆■，算力提升5倍◇●，达到720TOPS▪••□…◁。
芯片（尤其是大算力的自动驾驶SoC芯片）设计复杂★■△◆◇、开发难度大▲…□•★…，失败风险高□★-…•，从而导致开发投入大○•。
提升估值•◁▽。自研芯片可以带来品牌形象的提升◁◆，以及给资本市场新的想象空间◇△★▷■=，在资本市场获得额外的收益…▲▼□。在许多整机厂宣布自研芯片之后△★=▲…▪，股价往往都有大幅提升☆△▷。
速腾自研了业内第一款二维VCSEL驱动芯片▪▲★，采用二维可寻址面阵VCSEL技术▲☆●，支持灵活的扫描模式▪◁…，大幅提高能量利用率•=△▼◇○。
在汽车行业★=▪▼，做到每年出货100万的规模是非常困难的△••=。作为对比◆☆•○◇，全球智能手机的出货量至少是汽车销量的10倍◆▪-，然而□●▼，全球至今也只有苹果□…▪▼、高通◇▷▷、MTK等很少量的几家成功的手机SoC芯片公司◁▼★◇▲○。
芯片价值量高（一片高算力处理器芯片□■★，价格高达数百美元）◁•◆•●、毛利高（英伟达芯片的毛利率高达90%◆○，地平线征程系列芯片的毛利率高达79%）▪▪•，尤其是其中的主控芯片…▲○△■，会直接决定系统性能◆▲▲■○▽，其所承载的Know-How也最为密集△☆★=。
开发费▷=▪：芯片的研发投入分摊到生命周期内的全部出货量之后◇•，核算到每一片的成本▷◇■。出货量越大▪☆△…=▽，单片的开发费分摊越低●☆◇●■。
对于整机厂芯片团队的绩效◇●■□▪，能否向要求供应商（独立芯片公司）一样严格◆▷-◇？公司内部组织之间的▷△△“留情面▷●◇▲”△○▷…★，是否会成为高质量产品交付的羁绊□-▷□○=？
根据纳新微电子的调研★■★•…▽，传统燃油车向豪华智能电动车的演变☆■，会将单车芯片的价值从640美金提高到2875美金•○◇。长城汽车最近也做过类似的统计▼◁◇，对于智能电动车◆=•，中端车型芯片价值总量8000元◁○▷▪，高端车型的芯片价值总量将达到14000元•△▽◁▽■。
2022年11月▲▷▲=▪◆，长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司•◇▷▼，无锡芯动半导体科技有限公司成立▪▲•□，专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新▪◁◁▪▪-，通过全产业链协同▪▲，深度布局芯片设计和模组封测△•●•。
当行业的竞争到达一定阶段○▲…，参与其中的头部玩家=▷，为了巩固和进一步提升行业地位◁★▷★•，通常会谋求在供应链上获得更强的掌控力▽=◇▽，尤其是▼□•“制高点□-…○”▼△=◆。
速腾聚创目前拥有超100人的专业芯片技术团队☆★•▼▼◁。2024年10月☆•=▷■，速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证☆=，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片=◆△■▷•。MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品•■☆，将于2025年初实现量产交付•==☆。M-Core是速腾聚创首款自研SoC芯片▪△▲■▽▽。它将激光发射控制-◇■▼○、接收控制◆•▼●◁★、MEMS控制=★、后端电路和DDR芯片集成至单颗芯片▼△◁，可以同时实现发射控制□•★▷▷、扫描控制••=、信号处理▽▲▷、点云生成等众多功能▼■。M-Core在大幅提升运算处理能力▷★•-○-、点云细节=--○▼=、精度的同时▷★•▼○◁款辣椒酱受吃货追捧一天一瓶也不过瘾麻将胡 今天我们所说的这个蒜蓉辣椒酱△△•，在湖南当地受到很多吃货的喜欢…△•，也是卖的非常火热的一个辣椒酱○○▪，现制现如今已经走出国门■•▷…，受到很多老外的喜 更多 款辣椒酱受吃货追捧一天一瓶也不过瘾麻将胡！，使电路板面积优化50%■□□•☆，让大幅缩小激光雷达体积成为可能=▽…-○•。
建议和讨论◇◁=“让专业的人做专业的事▪▪。○=”这是所有人都明白的道理▲=◁-，但是面对芯片被掣肘的事实△◇□○▷★，没有人愿意长时间将产品的核心▷◁…•，拿捏在他人手中□▽■•▲。不过什么才是自己的☆■“核心▷◁☆●=★”◇▲◆•？如何让自己的△■▼■•▲“核心-◆-○”不被别人拿捏☆△，这个需要仔细思考•☆□▽=◇。
紫荆M100☆▽▪◇…，成功点亮▲◁★••。该芯片基于RISC-V架构开发◆…-•▲•，采用模块化设计■▲◁◇•，内核可重构▼▪▪▽▽◇。紫荆M100主要应用于车灯•--、空调••■•、无线充等系统上•●▷□，五年内搭载车型不少于250万辆☆◆▪。
☆◁“全栈可控▪★”◇▽▪▷■-，而不是▲□■“全栈自研△=•○▽☆”•▪★。通过投资★▪、深度定制等方式▼■▪•=■，在保证风险可控的情况下•★◇▷○，尽量提升自己对于核心芯片的把控能力▼△◇。
OPPO关闭哲库给整个科技行业发出了警示☆•●，车企也清醒地认识到跨界造芯不易△▽■•◆。
理想与国内的三安半导体合作建立功率半导体产线%■○○，湖南三安半导体占比30%○▼-▲☆▪，通过合资布局SiC功率半导体●▲■■。预计2024年正式投产•=▽▲▼■，最终目标是实现240万只碳化硅的年生产能力△=◇▼。
同时▼▷■，由于芯片的开发和整机厂的整机开发有很大的区别●◇△◇■•，团队的管理方式也不同▽▲★▪◁，因此◁…，还需要仔细思考如何和专业的独立芯片设计公司进行竞争◆•★▽◁★：
据中国（无锡）物联网研究院研究表明●▼•☆○，自研车规级芯片资金门槛非常高△◇☆◆•◁，仅以基础芯片的投入为例◁○••，起步门槛就是10亿元▷▲▼，如果再加上总体研发及运营-☆，一般的芯片普遍需要百亿元以上的投资规模•-•▽。例如▲●◇，对于Orin芯片■▪◁•，是英伟达花费4年时间★☆，投入数十亿美元才完成开发○★•●▼。
Momenta成立了新芯航途（苏州）科技有限公司=□◆，同时=△◆-•，在一定的出货量保证的前提下•◇◇■▲◇，目前理想已经设立了约 200 人的智驾芯片团队•●…★！
在大算力芯片市场◁-△=◇○，英伟达□△△、高通等国际巨头已经显现出垄断态势◁▷▲■，他们还在不断会推出性能更高-▷★◇、功耗更小的新产品▽●◇■•▷。新入局者坚持两到三年时间•=，将芯片实现了顺利量产◁••▼，此时供应商的下一代芯片可能已经上市△△•，辛苦几年打磨出的芯片是否依然能打▪◁□，将会是一个重大考验▪••◇。
团队在Chiplet和RISC-V方面进行深入研究•▷…●，主要自研的是NPU前端设计□◁=，后端设计部分外包给中国台湾的世芯电子▷■○◇，然后再交由台积电完成制造▪--。
自研自动驾驶芯片最好的样板就是特斯拉▪□▽▷▲，虽然特斯拉的芯片算力目前并不是最高•▷，但是特斯拉自动驾驶性能却被公认的排在前列□▽●▲◇。芯片自研奠定了特斯拉在自动驾驶领域的领先地位麻将胡了试玩◇☆=-▪◆。
2024年7月27日==▽▲，蔚来宣布其自研的智驾芯片◆▲◇▷■“神玑NX9031-☆•◆”流片成功▼●◁◇▲。
对于7nm车规工艺以下芯片◇▽▷○▽，目前只能找台积电和三星这两家▲=■，但是如何让台积电和三星积极配合项目进度•▲，也考验车企与上游Fab厂打交道的能力■▽■◇。
在蔚来的产品规划中◇•●☆◇★，自研芯片是非常重要的一环□…-▽，正如李斌所说▽…▼◆，最终他们发现很多环节想要降低成本◇▽，只能自研•☆○▼-★。
零跑董事长朱江明表示●★☆•◁“在2016年和2017年△◁▪…□，市场上并没有现成的AI芯片可供选择■▪△•，但作为一家车企★▼★□★△，投入如此大规模的资金进行芯片开发确实是一次巨大的挑战▪=○▽，当下AI芯片市场已经相当成熟○□◁◇，对于车企而言●◁=…○◆，将精力集中在智能驾驶算法的研发上更为合理……◁=◇”☆▼…。
另外▼○•◇★▽，在验证过程中☆▪◇▲○，如果整机厂发现问题□▲-…◆，需要经过反馈▷○▽◇、数据抓取•◇、分析等多个阶段□□▲◇☆■，中间沟通环节往往很多▷□-□△☆，时间成本很高□◇，效率低下□…◆▼。（当遇到供应商人力资源短缺或者配合意愿度不高时•●▷▪，中间拖的时间会更长）
芯片需求清晰▷▽。特斯拉全栈自研算法•◆▪•…▷，对芯片需求非常清晰△◇▽。通过裁剪无用多余的规格需求★◁★◆○，将算法固化在芯片硬件设计中▷◆-△△，从而实现最优的性能和功耗平衡△☆△。
专业的芯片公司都有多年的经验■◇▪▪▽●，而且还在不断迭代技术▪□■…●☆，新入局者要想追赶并不容易•=▲◁。
特斯拉还自研了AI芯片D1●▽●•，D1采用台积电7nm工艺节点▲▼□★，拥有500亿晶体管••▽…，于2024年5月开始投产▲○▼=。特斯拉基于D1自建超算中心Dojo☆■■，以支撑Grok 3□■-◇▽-、FSD□-、擎天柱机器人等超大规模人工智能训练需求◆◆●▽☆=。
芯粤能碳化硅项目总投资75亿元人民币◇•=▲▼，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线◆▽，是目前国内最大的专注于车规级▪▷●△□=、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目▲★◇○。
在智能化时代▼☆，通常是◁◆“软件定义汽车△▲•●-◇”-••▼▼□，车辆的自动驾驶能力直接决定于算法■▲▷。自动驾驶的等级越高▼△▲，通常算法模型越复杂●▼■●-□。
该芯片为端到端大模型定制☆▪■，集成2个自研NPU▷=▲•▽□、2个独立ISP☆▪○◇☆，采用面向神经网络的DSA▲…▪▼。图灵芯片专门为AI大模型打造◁…◆，具有40个处理器核心•▪◆○，最高可运行大模型参数为30B◁◇□☆，估计稠密算力会在500~750 TOPS▲▽▼★▲=，未来可用于AI汽车-▲◇•、AI机器人和飞行汽车-★◆□。
自动驾驶系统的开发•◆◆▲，往往需要软件和硬件大量的协同设计和联合验证等工作-•。如果采用通用芯片的方案…=，由于需要考虑更多不同客户需求▪●●，并且很多软件适配工作•▲◇○，往往需要芯片供应商释放一定成熟度硬件之后才能进行=★，导致串行工作场景较多☆☆，协同效率较低--□○。
由李宗霖带队•●◆▽□■。可以实现130%的探测器灵敏度提升●◆•◇■，近期蔚来…◁□◆…、小鹏•○▷••、速腾等公司纷纷发布自研芯片的最新进展▷•，并且可以通过裁剪算法用不到的组件（通用芯片通常需要满足不同整机厂的差异化需求☆▷★□•◆。
8▪▽▲•△•. 长城2021年10月••=•，长城汽车组建了专业团队■…，致力于功率半导体技术的研发▲=▪•☆。
然而在中国□▷=▲=▪，芯片行业的人才还非常匮乏◆★=•，尤其是有汽车芯片开发经验的人才•-▪，更是稀少★●▲○○。
在智能化-…、电动化浪潮的推动下▲●★●•，汽车对芯片的需求大幅度增加=△•○▼。电动车的单车芯片价值
小鹏从2020年开始搭建芯片团队○○，在中美两地布局芯片自研•-，产品目标对标特斯拉FSD芯片…-。
大华是安防行业巨头••◇▷★◇，也是零跑汽车的主要投资人••。零跑提供了该芯片的架构和功能需求△○-…，大华负责具体的芯片设计和开发•◁☆▲□。
并且○○○☆，芯片的开发•▼■-☆-，往往很难一次流片就成功△=□•。从流片到过车规认证○◁▷、完成功能验证○•★▼，往往可能需要经历2~3次迭代●☆▪△▪-，花费3-5年甚至更长的时间▷◇…○◁●，才能趋于稳定△▼△▽▪，那么开发投入将会成倍增加▷•●▼。
同时•▪◁，上述投入还只是芯片设计-=▼…★，如果再考虑制造封测▷▲▪，那么投资更是动辄上百亿=★▷●，许多设备●▪▷、材料都被国外厂商垄断▷◇▷•□，价格昂贵且数量稀少★◆-■=。
预计第一款芯片会在2026年量产■◁▪☆。专门研发自动驾驶SoC•▷。价格也不低□◆△◇，○=•■“现在确实有人可以跟进我们•▼•●，如果量比较小的话△◁◆，目前采用该模式的企业主要有特斯拉☆◇▷•、蔚来▷•★●☆●、理想▷▲▼、小鹏-□▷、比亚迪△…•△▲▼、华为◆•▼★▽▷、速腾○▷…△◇、禾赛等•▪•▽▲-。例如•◇，理想开始大幅推进自研智驾芯片◁◁。
2020年下半年=●，蔚来组建自研芯片团队-◆，目前有800人左右规模（负责人来自华为海思）▽◁，主要从事智驾▽▷○•△、传感器等芯片的研发▲•●•▼。
据了解•◁◆■☆，1颗图灵芯片可以代替3片英伟达Orin-X■•☆-☆□，同样也可以实现降本增效▲■○。
尤其在智驾芯片部分▷□，目前使用NT3▽◇○….0平台的蔚来车型全都搭载了4枚Orin-X芯片-○…▼☆■，降低成本的最好方法就是寻找算力相同○■▪☆-，但成本更低的替代品▷○■◁。如果神玑NX9031能够代替4枚Orin-X芯片◆★■△□□，蔚来无疑可以做到大幅的降本增效…▲△，在这场◆•■△“智驾淘汰赛…▽•”中掌握主动权○▪△□◇…。
HW3○=▽▲▪△.0▲○：2019年发布…☆…，采用自研的第一代FSD芯片▷●◆▽，该芯片基于三星14 nm工艺…□，单颗算力达到了72 TOPs■▷◆■△，是当时算力最强的智驾芯片•▷▪★•。从HW3◆•☆△.0开始=□，特斯拉采用自研的SoC芯片☆▽▼□，全面掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术□△••••。自研芯片支撑特斯拉持续引领智能驾驶赛道▷■，从BEV到OCC◁△•，再到E2E◆•=。
2023年9月•★★◁■，领克08正式上市☆……▷，为龙鹰一号首款落地车型---=，其智能座舱全系标配2颗•☆●▼“龙鹰一号☆•……▼▼”芯片▽•-…△。
所以◆▷，●▽“芯片自研=▽☆”成为了很多整机厂的战略布局◁•●•，尤其是特斯拉在2019年量产了其第一代自研的FSD芯片之后☆▷◇▽…=，很多头部玩家开始跟进▪▲▼☆。
因此=◆=，如果能同时定制和软件匹配的芯片硬件▲◁▽•，就可以让硬件和软件完美匹配■☆◆，从而实现最优的性能●=▪=▲◇。
2）智能汽车承载着由丰富的软件定义下的汽车生态▲☆☆，而软件的开发者大多青睐在市占率更高的芯片上投入开发▷=◆，如何吸引软件开发者在新芯片平台上开发软件▷◁=，也是必须要思考的问题◇▪●◇•▲。
在工业○▪★△、家电■■、新能源和消费电子△…，比亚迪半导体已成功量产IGBT/碳化硅△★◁▪-、IPM▼▷…、PIM▼▲•、MCU▼■★▷、电流传感器等产品▲…=■。其中■★•◁，比亚迪已成为中国最大的IGBT制造商○◁-。
例如○◆▷▪-□：上汽•◆、大众▽=○、东风◆●○☆▽、长城-••▷◁▪、长安等整机厂背景的产业资本对于地平线-△◁、黑芝麻等芯片公司的投资▲□◆■。另外=○▽，也可以通过多元平台策略□▽▼-◇，降低供应链风险•▽▪◆。
工具链和生态层面的挑战=△•…•▼，可能比芯片硬件本身的挑战更大•▪■。开发出一套好用的软件栈●■-◆▽，需要花费的时间◁-★-…=，可能比设计出一款芯片更久▲■◁★▪★。
同时▷▽，速腾还自研了SPAD-SoC◇▲●◆，采用先进的3D堆叠工艺▲-▪★…▼，把接收和处理融合到一颗芯片里△☆••，能够直接生成三维点云▽■。
根据行业内专家的普遍观点●▷▽•，如果芯片每年出货量低于100万••▽△●，将很难收回开发成本▷◆。
产品主要包括碳化硅SBD/JBS◆●○◁▼●、MOSFET=★、IGBT等功率器件…•=…△■，★☆▽●◆▲”2023年11月△◆▷△□，禾赛发布第四代芯片架构◆▲△▼。主要应用于新能源汽车◆☆…、工业电源★■◇◁●、智能电网以及光伏发电等领域…●•◆▷。可以有效降低芯片的成本▪△•★。上汽●▼■◆、顺为▼•、真格和苏州高铁新城已经参投了该芯片项目■▽。单点测距功耗降低了 85%□★☆▪☆。整机厂可以自己定义芯片规格需求-◆，基于算法架构来设计芯片架构…▽=▲。
理想汽车自研智能驾驶SoC○△★-▷“舒马赫◇•▷•-”★◁，将采用的是Chiplet模式-★△，预计将在2024年年底前完成流片☆□▼▲。
雪岭最近也和多位行业内专家进行了一些沟通△◆△★-★，编写本下简单总结•▷▽☆▼•，未必准确-■…▼▷，仅供各位老师参考■•△▼。
特斯拉的FSD1和FSD2相对于Orin和Thor□◇，也有助于整机厂减少对供应商的依赖=▷•▪▷，据了解•▲☆，第四代芯片采用3D堆叠技术□◆，还能支持全固态二维电子扫描□•▷★•、光子抗干扰▲◆=▷、智能光学变焦等智能功能=◇。也完全没有泄密的可能○☆▼，
2023年9月▼•☆-◁，蔚来发布了第一款自研芯片产品•◇•★▷△：LiDAR主控芯片NX6031=☆，代号…◆▼“杨戬-…◆”▼▪◆△•☆。该芯片用于图达通猎鹰激光雷达★•●，替代原有的FPGA和ADC等价值不菲的第三方芯片=▲，据了解○△▲，▼◇■•“杨戬◁•□”将为蔚来每辆车节省几百元的BOM成本…☆--=▽。
2）自研的•-▲▷●“芯片-□■◆▪”包括MCU▲-■▷▼▪、SoC★◁○、功率器件等★▷▼■■▪，在有些段落中•==•，可能特指大算力SoC▪◆■•■☆；
零跑是国内最早宣布自研芯片的国内新势力车企••◆○，零跑曾提到…◆●▲•◇：==◆▽•◁“不造芯片的车企不是一家好科技公司☆○★●”▽▲◁■◆。
AD1000采用7nm工艺制程▲◁，CPU算力达250 KDMIPS▲◇○•，NPU稠密算力高达256 TOPS▷▼■☆，GPU算力218 GFLOPS•◆▷，通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力□▼，集成高性能VPA与ISP=○●○▲，可满足L2~L4级智能驾驶需求★●●△字深度：芯片自。从性能指标上来看▼▪★▲，AD1000足以对标英伟达Orin-X★●★▷，和地平线年内向市场交付▽-▲。
新芯航途团队已超过100人▽○▽◆●○。实现每秒 246 亿次采样★◆。基于该技术平台不仅能够实现优秀的产品性能参数☆▪=◆=，面向车规级和工控领域的碳化硅芯片的研发和制造▪△，内部嵌入 256 核智能点云解析引擎（IPE）★•▲▷，在成本上有明显优势◁-▼▽：对于第二种方案▪★，拓宽自己的▽▼-◁“护城河•○▲•”=★■△◇◁！
2022年6月△△，吉利汽车孵化成立了晶能微电子•▪••△，打造车规级IGBT产品●•▽○…•，2023年3月宣布已流片成功▲-■。
不过•◇，之后零跑汽车悄然停止了对芯片的研发投入…○★▼••，在最新推出的零跑C10上•▪■，已换用了英伟达Orin-X芯片■…。
双方深入合作△◆○…★▼，基于芯片企业成熟的架构平台△★•研麻将胡了试玩万，对车企特殊需求进行一定程度的定制○•●。这样不仅能够保证车企差异化的需求◆-，而且与有经验的团队在成熟量产的基础芯片架构上合作•…□，能在很大程度上降低研发失败的风险★•▼▲。目前采用该模式的企业主要是一些传统车企■●…○，例如大众=-○●、吉利…•、广汽■=、北汽▽•…◇、上汽等□★…。
凌芯01开发历时3年▼•□，算力4★•□….2 TOPS●◇▽■▼▪，支持基础的ADAS应用=▽-，CPU为阿里旗下平头哥公司玄铁C860○●◆□，AI核则为8核NPU★◁■◁★。凌芯01主要配套C11车型=•=◆▲，23年出货量达到12万颗=•◁▷▼◁。
大众◆□•。旗下CARIAD与地平线%的股份●☆。地平线已经从内部软件算法团队抽调了上百人至新的合资公司◁•，规模达300人▲▲。
在内燃机汽车时代○□▪▷□◆，这个☆△★△•-“制高点△□▽•▽△”是发动机◁☆▷，而在智能电动汽车时代=◆○，这个△…▪▷▲▲“制高点△□•◆”就是芯片■◆◇○■。
另外•••○，如果是Tier1自研芯片◇◁▷◆，那么整机厂使用的时候一般会比较保守★◁▼=★，通常不希望是第一个吃螃蟹▷▼▲■▽△。因此○◇…，Tier1在推广使用自研芯片的产品时■◇•○，通常会遇到较大的阻力◆▲▪●★。
自研芯片的动机有很多▲▽□▷▲，其中降本△□△-▼、差异性◆▼●◇•▲、开发效率◁○•☆、供应链安全等是其中最重要的因素▪▷•◆▼△。
智驾架构稳定且演进方向清晰-◆…□▪◇。特斯拉很早就确立了纯视觉路线■◁•▲，具有非常稳定的智驾架构•◇•○，芯片不会因为架构调整而不断进行变更-■▲○★。
例如▲•-◆-，当年国外ABS是1000多一套▲◁，国内许多厂家认为可以做到700元■◆●•，纷纷上马▽•●○。但是等到众多国内厂家线元的产品时-☆•○■□，国外厂家突然降价到300☆•，导致国内厂家无法盈利□■，几乎全部倒闭▲•。
另有消息称==◇■◁，蔚来也在自研座舱芯片▽•=□，采用7nm工艺•◇◆■□，由三星代工▲•，该座舱芯片将与蔚来手机有更多的创新联动▪▽☆。
其中▲▼…，博世将投入超过1□◇▷…◆•.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心=▼-•。此外…◁•▪▽▷，博世还将在未来一年内再投入2▷◇●•▽▷.5亿欧元◆▲…，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间…★。
可单板集成 512 个通道…○…◆△★。吉利与芯聚能半导体▪•▷•◆、芯合科技等合资成立了广东芯粤能半导体有限公司◇☆☆=•，当芯片自研时▷□，由于不需要支付供应商开发溢价◁▼-■，就算有晶圆厂愿意代工▪▼◇，吉利旗下的亿咖通与ARM中国合资成立了芯片公司-★□：芯擎科技★□☆▽，但是需要三年后才能做出来◇…，代工厂的意愿度就不会高▼◆▽。
